一站式服务,贴近客户需求,可以提供包括封装设计、封装、测试、FA失效分析、可靠性验证等成套的封测方案。齐全的功率器件封装门类,包括二极管、三极管、JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等。
完备的功率器件封装技术,包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术,铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
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2021年,精装修市场配套范围快速增加,同时动员了智能家居等财产的增加。虽然这对于智能家居等财产的成
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